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LED屏節(jié)能改造，既是改造工作成本也是生產(chǎn)成本

2016-11-14方力視聽科技

大家都知道，LED全彩屏是一塊一塊地拼湊而成的，就這么湊成一個(gè)LED大屏幕。這么個(gè)“一塊塊”，就是業(yè)內(nèi)人士所說的單元板，也叫LED模組。就肉眼可見的，LED模組基本上占據(jù)了整個(gè)LED全彩屏的大部分。而實(shí)際上，LED模組的成本也是占據(jù)了全彩LED顯示屏的大頭。因而，降低模組的成本，等于大幅度降低了LED屏的成本。

1. 對(duì)于顯示屏制造商來說，設(shè)計(jì)人員是將這些分開獨(dú)立的部件產(chǎn)品，設(shè)計(jì)在一個(gè)模組產(chǎn)品上，通過電子加工的方式組合到一起，形成模組產(chǎn)品，倘若在模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上，可以將這些獨(dú)立的部件進(jìn)行局部整合或全部整合，將會(huì)使模組產(chǎn)品的成本大幅降低。從成本來看，同采用常規(guī)工藝流程制造的模組類產(chǎn)品相比，主要減少兩部分成本，第一是LED封裝產(chǎn)品市場(chǎng)銷售的利潤(rùn)及其部分材料成本(支架與外殼);第二封裝產(chǎn)品的后續(xù)電子加工費(fèi)用。首先是LED芯片及封裝的一體化：將LED芯片直接綁定在線路板中間層面上，然后在綁定的凹孔處直接灌入密封膠，便形成一體化模組不可分割的LED顯示部分。采用這種設(shè)計(jì)方式的模組類產(chǎn)品，比生產(chǎn)點(diǎn)陣模塊的傳統(tǒng)工藝要簡(jiǎn)單許多，從固晶、焊線、點(diǎn)密封膠等相關(guān)環(huán)節(jié)均可采用自動(dòng)化設(shè)備完成，在產(chǎn)能方面大幅提升，密封材料的使用量精準(zhǔn)可控，并且其使用量也大幅減少。綜合考慮針對(duì)不同規(guī)格的模組產(chǎn)品，尤其是小間距高密度產(chǎn)品，采用這種COB綁定的生產(chǎn)方式，其成本同目前常規(guī)做法的同類產(chǎn)品相比，降低幅度在40-70%，亦或更高。

2. 一體化。（1）板材的一體化設(shè)計(jì)：考慮到小間距模組產(chǎn)品的散熱或其它特殊環(huán)境要求的非風(fēng)扇散熱方式要求，將鋁板和環(huán)氧板壓合使用會(huì)較好的解決模組產(chǎn)品的散熱問題，同時(shí)也有利于通過EMC測(cè)試要求;使得產(chǎn)品整體上符合安規(guī)認(rèn)證的要求。綜上所述，芯片與封裝的一體化設(shè)計(jì)以及驅(qū)動(dòng)電路的一體化設(shè)計(jì)，二者通過線路板有機(jī)的結(jié)合在一起，便形成了本文所述的(室內(nèi)用)一體化模組類產(chǎn)品;如果再能將接收控制卡的一體化設(shè)計(jì)有機(jī)的結(jié)合在驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中，那么就形成了本文所述的(室內(nèi)用)智能型驅(qū)動(dòng)一體化模組類產(chǎn)品。（2）戶內(nèi)外產(chǎn)品的一體化：現(xiàn)階段市場(chǎng)使用的戶內(nèi)外模組類產(chǎn)品，套件設(shè)計(jì)完全不同，室內(nèi)使用的套件不需要考慮防水，室外使用的套件需要考慮防水，并且大多數(shù)正面都需要灌封防水硅膠，固定結(jié)構(gòu)端面都要安裝防水密封圈。而一體化模組類室內(nèi)產(chǎn)品可以不使用塑膠套件，安裝連接裝置可直接焊在線路板上，無需同常規(guī)模組那樣，需要經(jīng)過底殼過渡安裝。同時(shí)，由于發(fā)光器件是嵌入到電路板中，使用和運(yùn)輸過程中，產(chǎn)品的防碰撞性能也比常規(guī)好了許多。至于一體化模組類的戶外產(chǎn)品，只需將一體化模組類的戶內(nèi)產(chǎn)品，在長(zhǎng)寬外形尺寸上縮小一定范圍(比如0.5mm)，能將一體化模組安裝在出光面具有光學(xué)特性且完全密封的外殼內(nèi)，加上配套的支架和密封圈，便形成了可在戶外使用的一體化模組類產(chǎn)品，省去了常規(guī)模組需要灌封防水硅膠的環(huán)節(jié)。（3）驅(qū)動(dòng)及控制設(shè)計(jì)的一體化：對(duì)于高密度小間距模組產(chǎn)品，若采用現(xiàn)有的常規(guī)驅(qū)動(dòng)方式與控制系統(tǒng)，在電氣方面將會(huì)使用很多的元器件，造成設(shè)計(jì)上非常復(fù)雜，會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性產(chǎn)生一定影響，增加在生產(chǎn)、加工、組裝等制程中的難度，為了不降低產(chǎn)品的合格率，相對(duì)而講，對(duì)產(chǎn)品的工藝控制要求就更嚴(yán)格。驅(qū)動(dòng)部分(跟IC制造商或其它聯(lián)合)將現(xiàn)有驅(qū)動(dòng)IC的集成度大幅提升，根據(jù)目前小間距產(chǎn)品的規(guī)格信息以及設(shè)計(jì)的便利性與可靠性，確定驅(qū)動(dòng)輸出的端口數(shù)量，同時(shí)在輸出的引腳分布上，最大限度滿足PCB設(shè)計(jì)的方便性要求，至于驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品的形式可采用封裝與綁定兩種方式。

不過，在帶來諸多益處的同時(shí)，可能會(huì)對(duì)現(xiàn)有的一些封裝產(chǎn)品產(chǎn)生沖擊；并且對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的一些中間環(huán)節(jié)形成較大影響。與此同時(shí)，和顯示屏配套的相關(guān)產(chǎn)業(yè)也會(huì)有新的發(fā)展機(jī)遇，如自動(dòng)化配套生產(chǎn)設(shè)備、電路板廠、IC制造業(yè)、新型散熱材料、封裝材料等。

有得必有失，不能緊跟潮流的工藝必將被淘汰，要不帶來潮流，要不緊跟潮流，時(shí)尚是這樣，LED屏的制作業(yè)也是如此。

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